筐体製品におけるダボ跡の処理について | 筐体ファクトリー
       
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筐体製品におけるダボ跡の処理について
概要

筐体やケースのようなアセンブリが必要な板金加工製品にはダボを使用することが多くあります。ダボを使用するさいに発生したスポット跡を見えなくするよう指示があります。しかし、外観が重視される箇所だけではなく、目に触れる場所ではない箇所までも同様の指示があり、すべてのスポット跡を見えなくする場合があります。この場合、必要以上に工数が必要になり、リードタイムが長くなり、コストアップにもあります。不要な箇所であれば、そのまま使用することで不要な肯定を削減することができます。

  • BEFORE

    筐体などの板金加工製品において、ダボによる凹みがある箇所で、スポット跡が丸形状で残っている場合がありました。見た目上も機能上もそのまま残っていても問題がない箇所であっても、スポット跡を見えなくするよう指示があり、TIG 溶接による肉盛りなどを行ってスポット跡を見えなくする作業を行う場合がありました。しかし、TIG溶接を行ったあとの歪みを取る仕上げ処理が発生するなど、リードタイムが長くなる要因のひとつとなっていました。

  • AFTER

    筐体などの板金加工製品において、ダボによる凹みがある箇所で、スポット跡が丸形状で残っていました。見た目上も機能上もそのまま残っていても問題がない箇所であれば、TIG 溶接などでスポット跡を見えなくする必要はありません。これによって、TIG溶接処理と仕上げ処理を行わなくて済みます。機能を満たした上で、必要以上の工程を削減することで、筐体の生産リードタイム短縮、コスト削減につなげることができます。